受惠于智慧型手機及平板電腦需求大增，中小尺寸LCD驅動IC需求大增，包括日本瑞薩（Renesas）、韓國三星、臺灣聯(lián)詠及奕力等主要供應商，均積極擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，而即將推出iPad2及iPhone5的蘋果公司，也傳出派員來臺協(xié)助供應商鞏固晶圓代工及封測產能。

據法人評估，3月份前段晶圓代工產能就會吃緊，4月起后段封測產能也將不足，包括力晶（5346）、世界先進（5347）、頎邦（6147）等業(yè)者直接受惠，且不排除第2季就會調高晶圓代工及封測代工的價格。據了解，12寸晶圓代工價可能上調5％至10％，封測代工價則小升5％。

由于智慧型手機及平板電腦對LCD驅動IC的規(guī)格要求高，包括要支援WVGA高解晰度及觸控螢幕，同時要兼顧節(jié)能省電及背光調整等功能，因此，中小尺寸LCD驅動IC的制程微縮已經在去年下半年正式展開。

針對中低階的智慧型手機或平板電腦，采用的LCD驅動IC制程已由0.18微米微縮到0.13微米，而高階產品采用的LCD驅動IC因需內建較高容量的靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM）單元，已經轉向12寸廠以90奈米投片。

包括日本瑞薩、韓國三星、聯(lián)詠、奕力、矽創(chuàng)等中小尺寸LCD驅動IC供應商，去年第4季庫存去化才剛完成，現在面臨客戶追加下單，1月以來已經積極擴大對晶圓代工廠投片，包括力晶、世界先進等LCD驅動IC代工廠，本季接單較上季大增20％至30％，3月產能就會出現吃緊情況。

因為LCD驅動IC轉進先進制程，后段封測廠雖積極調整產能因應，但擴產速度比不上訂單增加速度，業(yè)者預估3月或4月產能就會吃緊，第2季12寸晶圓植金凸塊、驅動IC測試等產能均將出現供不應求缺口。

業(yè)者表示，第2季將進入高解晰度LCD驅動IC第1波備貨高峰期，以目前上游客戶追加訂單情況來看，下季度晶圓代工及封測的產能均將不足，所以包括12寸晶圓代工、植金凸塊、驅動IC測試等代工價格已醞釀調漲，其中晶圓代工價格漲幅初估會達5％至10％，封測價格則小漲5％以內。